作者:标准资料网 时间:2024-05-20 22:11:19   浏览:9916   来源:标准资料网

【英文标准名称】:StandardSpecificationforCopper-CladThermosettingLaminatesforPrintedWiring
【原文标准名称】:印制电路用镀铜热固层压板的标准规范
【标准号】:ASTMD1867-2007
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2007
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:D09.07
【标准类型】:(Specification)
【标准水平】:()
【中文主题词】:涂层;电气工程;电气绝缘;绝缘件;层压板;配线
【英文主题词】:circuitboard;copper-cladlaminate;printedcircuitboard;printedwiringboard;thermosettinglaminate
【摘要】:1.1Thisspecificationcoverstwelvegradesofthermosettinglaminatewithcopperfoilbondedtooneorbothsurfaces.Thesecombinationformsareintendedprimarilyforuseinfabricationofprinted(etched)wiringorcircuitboards.1.2Thevaluesstatedininch-poundunitsaretoberegardedasthestandard.Thevaluesgiveninparenthesesareforinformationonly.Thisstandarddoesnotpurporttoaddressallofthesafetyconcerns,ifany,associatedwithitsuse.Itistheresponsibilityoftheuserofthisstandardtoestablishappropriatesafetyandhealthpracticesanddeterminetheapplicabilityofregulatorylimitationspriortouse.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:5P.;A4
【正文语种】: