作者:标准资料网 时间:2024-05-09 19:06:01   浏览:8362   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Specificationforharmonizedsystemofqualityassessmentforelectroniccomponents-Capabilitydetailspecification:flexibleprintedboardswithoutthrough-connections
【原文标准名称】:电子元器件用质量评估协调体系规范.容量详细规范:无直通连接件的挠性印制电路板
【标准号】:BSCECC123400-003-1994
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1994-02-15
【实施或试行日期】:1994-02-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:验收(鉴定);附着力试验;认可试验;质量评估;能力鉴定;覆层;详细规范;边缘插座连接器;电气元件;电气试验;电子设备及元件;检验;机械测试;孔隙度测量;印制电路;印制电路板;资格鉴定;质量保证体系;质量控制;耐溶剂试验;规范(验收);统计质量控制;试验设备;测试条件
【英文主题词】:Acceptance(approval);Adhesiontests;Approvaltesting;Assessedquality;Capabilityapproval;Coatings;Detailspecification;Edgesocketconnectors;Electricalcomponents;Electricaltesting;Electronicequipmentandcomponents;Inspection;Mechanicaltesting;Porositymeasurement;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Qualificationapproval;Qualityassurancesystems;Qualitycontrol;Solvent-resistancetests;Specification(approval);Statisticalqualitycontrol;Testequipment;Testingconditions
【摘要】:Relatestosingleanddouble-sidedflexibleprintedboards.TobereadinconjunctionwithBSEN123400
【中国标准分类号】:L00;L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:36P;A4
【正文语种】:英语